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| 問題 | 原因 | 解決方式 |
| 拉絲 | 1.噴嘴內(nèi)徑太小 | 1.更換內(nèi)徑較大的噴嘴 |
| 2.施膠空壓太高 | 2.調(diào)降空壓 | |
| 3.噴嘴與電路板的間距太大 | 3.更換噴嘴以或致適合之間距 | |
| 4.膠水老化或質(zhì)量不佳 | 4.檢查膠水是否過期及貯存溫度 | |
| 5.膠水黏度太高 | 5.選擇黏度較低的膠水 | |
| 噴嘴阻塞 | 1.不相容的膠水交互污染 | 1. 換新噴嘴或用專用之清潔劑將噴嘴徹底清除干 凈,當(dāng)嚴重阻塞可用熱的DMF[(二因基甲酰胺 (HCON(OH3))2溶液]清除 |
| 2.噴嘴未完全清潔干凈 | 2. 見第一種解決方法,須注意的是避免將固化的殘 膠擠入噴嘴內(nèi) |
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| 3.噴嘴內(nèi)殘膠有厭氧固化的情形發(fā)生 | 3. 大部份的丙烯基膠水在本質(zhì)上或多或少都有厭 氧固化的特性,因此,盡量不要使用黃銅或銅材 質(zhì)的噴嘴 |
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| 組件接著強度不足 | 1.熱固不足 | 1. 根據(jù)ATON技術(shù)資料來調(diào)整PCB表面 溫度 |
| 2.因散熱組件或鋁材電解是器所產(chǎn)的局部性冷卻 | 2.調(diào)高IR溫度設(shè)定 | |
| 3.如果使用UV方式固化則可能是UV能量不足或燈管老化 | 3.查閱燈管的技術(shù)數(shù)據(jù),如果必要則更換燈 管 |
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| 塑料組件或其它異型的組件接著強度不足 | 1.點膠時,施膠面積太小 | 1.增加空壓或施膠時間 |
| 2.塑料脫模劑未清除凈 | 2. 實際洽詢組件供貨商,如為脫模劑未清除 干凈,可利用溶劑清洗,或更換組件供應(yīng) 商 |
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| 3.大組件與電路板接觸不良 | 3. 在同一點上重復(fù)點膠,使其具有較高的截 面高度,如此一來,即擁有較佳的填隙能 力 |
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| 過錫時大量掉件 | 1.固化程度不足 | 1.確認IR固化溫度曲線 |
| 2.點膠時,施膠面積太小 | 2.增加施膠壓力或延長施時間 | |
| 3.施膠后放置數(shù)小時才進行固化 | 3.選擇一具較長在線使用壽命的產(chǎn)品 | |
| 4. 若使用UV固化,膠水被UV 照射到的面積可不足 |
4.嘗試增加膠量或雙點膠,使膠水受UV照 射的面積增加 |
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| 點膠時,施膠狀況不穩(wěn)定 | 1.噴嘴阻塞 | 1.參照噴嘴阻塞時的解決方式 |
| 2.電路板不平 | 2.洽詢電路板供貨商 | |
| 3.施膠噴嘴磨損 | 3.更換新的點膠頭 |
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